Лампы светодиодные для внешнего освещения и освещения салона автомобиля

Основные конструктивные исполнения мощных светодиодов.

Современные светодиоды, в том числе применяемые для освещения и подсветки, являются светодиодами высокой яркости (high bright LED, HB LED), сила света от них превышает 3000 мкд. Некоторые из них относятся к светодиодам высокой мощности (high power LED, HP LED); это означает, что их электрическая мощность превышает 1 Вт.
Светодиоды высокой мощности имеют конструктивные отличия от маломощных светодиодов. В частности, светодиодный чип монтируется (рис. ) либо прямо на подложку из металла, керамики или кремния (в случае кремния это происходит на стадии получения единичных кристаллов), либо предварительно устанавливается на кремниевую подложку (например, так делают flip-чипы). Конструкция мощных светодиодов типа «чип на плате» (chip on board) представляет собой набор чипов, установленных на подложку (часто — на печатную плату с металлическим основанием) из металла с прослойками диэлектрика или из керамики AlN или Al2О3.
Керамические подложки из Al2О3 и AlN делают из низкотемпературной и высокотемпературной керамик. Положительные аспекты использования керамических подложек сводятся к следующему:
- керамические подложки являются изоляторами;
- у них высокая теплопроводность, особенно у AlN;
- по коэффициенту термического расширения они близки к кремниевым и сапфировым подложкам;
- они подходят для высокомощных светодиодов и используются при высоких температурах.
К недостатками керамических подложек можно отнести то, что:
- форма корпуса должна выбираться с учётом процесса изготовления керамики, и при этом возникает необходимость в дополнительной оптике;
- стоимость изготовления керамических подложек относительно высока: подложка из AlN в 3 раза дороже подложки из Al2O3.