Параметри:
Цоколь: T4W BA9s
Потужність: 4W
Кольори: 
Синій
Світлодіодна збірка «чіп на платі»
Частка світлодіодів, виготовлених за технологією «чіп на платі» (chip-on-board, COB), становить близько 8% від ринку світлодіодів в цілому. Очікується, що в найближчому майбутньому частка цього продукту на ринку досягне приблизно 20%. Ринок світлодіодів COB зараз знаходиться в стадії розвитку і має високий потенціал до зростання, оскільки однією з основних областей застосування таких світлодіодів є світлодіодні лампи, що замінюють традиційні лампи розжарювання. Государственные программы, нацеленные на запрет ламп накаливания и на урбанизацию, приведут к увеличению спроса на светодиодные лампы, и, как следствие, на мощные светодиоды, выполненные по технологии COB. Стоимость светодиодов COB пока высока, но по мере получения компаниями-производителями достаточного опыта в области их технологии, а также за счет перехода к серийному производству, их стоимость снизится.
В основном светодиоды COB используются в сфере освещения из-за высокой плотности потока излучения с единицы поверхности и хорошей смешиваемости цветов. Рынок этих светодиодов состоит из четырёх основных сегментов: освещение, подсветка, автомобильная промышленность и другие сферы применения, которые включают в себя медицинское оборудование и проекторы.
Рисунок. Структура слоев печатной платы с металлическим основанием (metal core printed circuit board). Печатная плата используется в качестве корпуса светодиода, выполненного по технологии COB.
TSM — верхня маска на метал, матеріал — WH68 (білий), товщина шару 15-45 мкм;
TMF — фінішне покриття контактних майданчиків, матеріал —срібло і нікель, 5мкм;
TM — верхній шар металу, мідь, 45-65 мкм;
DT — діелектрик, вільний від галогенів, 165-185 мкм;
BM — нижній шар металу, мідь, 700-780 мкм.
