Параметри:
Цоколь: 1156 BA15s
Потужність: P21W
Кольори: 
Білий
Світлодіодна збірка «чіп на платі»
Частка світлодіодів, виготовлених за технологією «чіп на платі» (chip-on-board, COB), становить близько 8% від ринку світлодіодів в цілому. Очікується, що в найближчому майбутньому частка цього продукту на ринку досягне приблизно 20%. Ринок світлодіодів COB зараз знаходиться в стадії розвитку і має високий потенціал до зростання, оскільки однією з основних областей застосування таких світлодіодів є світлодіодні лампи, що замінюють традиційні лампи розжарювання. Державні програми, спрямовані на заборону ламп розжарювання і на урбанізацію, призведуть до збільшення попиту на світлодіодні лампи, і, як наслідок, на потужні світлодіоди, виконані за технологією COB. Вартість світлодіодів COB поки висока, але по мірі отримання компаніями-виробниками достатнього досвіду в області їх технології, а також за рахунок переходу до серійного виробництва, їх вартість знизиться.
В основному світлодіоди COB використовуються в сфері освітлення з-за високої густини потоку випромінювання з одиниці поверхні і хорошою змішуваності квітів. Ринок цих світлодіодів складається з чотирьох основних сегментів: освітлення, підсвічування, автомобільна промисловість та інші сфери застосування, які включають в себе медичне обладнання та проектори.
Малюнок. Структура шарів друкованої плати з металевим підставою (metal core printed circuit board). Друкована плата використовується в якості корпусу світлодіода, виконаного за технологією COB.
TSM — верхня маска на метал, матеріал — WH68 (білий), товщина шару 15-45 мкм;
TMF — фінішне покриття контактних майданчиків, матеріал —срібло і нікель, 5мкм;
TM — верхній шар металу, мідь, 45-65 мкм;
DT — діелектрик, вільний від галогенів, 165-185 мкм;
BM — нижній шар металу, мідь, 700-780 мкм.
