Параметри: 5 діодів
Цоколь: BA9S-5SMD-5050-12V
Потужність: T4W
BA9s
Кольори: 
Красный
Светодиодная сборка «чип на плате»
Доля светодиодов, изготовленных по технологии «чип на плате» (chip-on-board, COB), составляет около 8% от рынка светодиодов в целом. Ожидается, что в ближайшем будущем доля этого продукта на рынке достигнет примерно 20%. Рынок светодиодов COB сейчас находится в стадии развития и имеет высокий потенциал к росту, поскольку одной из основных областей применения таких светодиодов являются светодиодные лампы, заменяющие традиционные лампы накаливания. Государственные программы, нацеленные на запрет ламп накаливания и на урбанизацию, приведут к увеличению спроса на светодиодные лампы, и, как следствие, на мощные светодиоды, выполненные по технологии COB. Стоимость светодиодов COB пока высока, но по мере получения компаниями-производителями достаточного опыта в области их технологии, а также за счет перехода к серийному производству, их стоимость снизится.
В основном светодиоды COB используются в сфере освещения из-за высокой плотности потока излучения с единицы поверхности и хорошей смешиваемости цветов. Рынок этих светодиодов состоит из четырёх основных сегментов: освещение, подсветка, автомобильная промышленность и другие сферы применения, которые включают в себя медицинское оборудование и проекторы.
Рисунок. Структура слоев печатной платы с металлическим основанием (metal core printed circuit board). Печатная плата используется в качестве корпуса светодиода, выполненного по технологии COB.
TSM — верхня маска на метал, матеріал — WH68 (білий), товщина шару 15-45 мкм;
TMF — фінішне покриття контактних майданчиків, матеріал —срібло і нікель, 5мкм;
TM — верхній шар металу, мідь, 45-65 мкм;
DT — діелектрик, вільний від галогенів, 165-185 мкм;
BM — нижній шар металу, мідь, 700-780 мкм.
